한국기술교육대학교

사이트맵
닫기
  • 커뮤니티
  • 국제공인시험기관(KOLAS)
    소재·부품 장비국가 연구시설(N-Facility)
    안전관리 우수연구실
    전체메뉴
    • 로그인
    • 홈으로
    장비상세정보
    이미지 오류
    • X-Ray Photo Electron Spectroscopy
      X선광전자분광기
    • 제조사(모델) Thermo Fisher Scientific(K-Alpha+)
      담당자 이규한
      연락처 041-580-4891
      이메일 leekyuhan00@koreatech.ac.kr
      호실 제1캠퍼스 산학협력관 B108호
      처리기간 승인후 7일 이내
      ※담당자 시료 확인 후 신청승인 단계로 변경됩니다.
    • 직접사용 - 인정된 신청자가 직접 기기를 사용하여 분석
      서비스의뢰 - 신청자가 의뢰건을 위탁분석
      Tip. 급행(비용 1.5배), 장비 및 조건 선택에 상담이 필요한 경우는 담당자와 상의해 주세요.

    원리 및 특성

    XPS는 표면으로부터 ~10nm 깊이까지 성분 또는 화학적 결합상태를 분석하는 장비입니다. X선을 시료에 조사하면 광전자가 방출되어 운동에너지를 분석하는 장비입니다. Li~U, 직경 30um, 깊이 1~10nm까지 ppm단위로 분석가능합니다.
    1. 고체 시료 표면에 존재하는 원소 분석이 가능합니다.
    2. 표면에서 1nm~수um깊이에 따른 조성변화와 화학적 상태 변화를 분석하는 Depth Profile이 가능합니다.
    3. 다층박막 시료 혹은 초박막 시료도 분석 가능합니다.
    4. 표면의 오염을 확인할 수 있습니다.
    5. 원소의 화학적 결합상태를 알 수 있습니다.
    6. 표면 원소의 분포상태를 맵핑 혹은 라인스캔으로 확인할 수 있습니다.
    ▶ 블로그 바로가기 : https://blog.naver.com/00811022/221192554786

    규격

    -. 분석 가능 빔사이즈 : 30~400㎛
    -. 분석 가능한 원소 : Li~U
    -. 표면으로부터 분석 깊이 : ~10nm

    -. Maximum specimen dimensions : (60 X 60 X 20) mm
    -. Sample Tilt : ± 90˚
    -. Ultimate Energy resolution(of Ag 3d5/2 peak) : < 0.5 eV FWHM
    -. Ultimate spatial resolution : < 30 ㎛. by knife edge method
    -. Detector : 128-channel position sensitive detector
    -. Max. Sensitivity at 1eV FWHM on Ag3d5, at 400 ㎛ : 3 000 000 cps, or higher

    용도(주 시험분야)

    표면 원소의 화학적 결합상태를 알 수 있습니다.
    표면에서 1nm~수um깊이에 따른 조성변화와 화학적 상태 변화를 분석하는 Depth Profile이 가능합니다.

    Display (LCD, LED, OLED), 반도체, 전자재료, 이차전지, 금속, 고분자, 세라믹, 나노재료 등 다양한 분야에서 사용 가능합니다.

    주의사항

    1. 뭉쳐지지않는 분말의 경우 카본(Carbon)테이프에 샘플링은 가능하지만 탄소함유량에 영향끼칠수 있음
    2. 표면 오염물질과 산화막(Hydro Carbon, oxide layer)은 데이터에 영향을 미치므로, 필요시 Ar Cleaning 요구됨.
    3. 특정 조건 요청시 별도 작성 요창 : X선 빔크기, 특정 원소 지정시, Detph Profile 경우 분석 깊이범위 작성

    분석조건

    표면 성분분석 측정(원소 지정 가능)
    스퍼터링에 의한 표면세정 여부
    Depth profile 분석 깊이
    Depth 원소지정

    사용료


    서비스시료

    구분 분석항목 단위 단가
    기본료 표면의 성분분석/결합상태 확인(기본1시간) 시료 100000
    옵션 표면 클리닝(etching) 전후 등 동일위치 분석횟수 추가(기본1시간) 50000
    옵션 Depth Profile(기본2시간) point 200000
    옵션 시간 추가/1시간당 시간 100000
    옵션 Data fitting(데이터 분석) 30000